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導入事例
導入事例
インプットインピーダンス解析事例
ICにc105(1uF)のキャパシタ部品を追加した対策事例です。6MHz付近のインプットインピーダンスを下げた対策で、IC部品中央にキャパシタを配置するよりも、電源ピンの近くに配置しないと効果が小さいことが分かります。
トランスファーインピーダンス解析事例
基板上部に励振源(ノイズ源)を付けて、1点接続(0Ω抵抗)とBeadsで接続した時の解析事例を示します。右側のBeads接続では内部グランドにノイズの伝搬を抑えられていることが分かります。一方左側の0Ω抵抗では内部にノイズが伝搬されていますが、マイコン周りのキャパシタによってノイズの伝搬が抑制されていることが分かります。
DC解析事例
DCDCコンバータからの出力電源をLとCを介して、内部の電源プレーンにヴィア接続している回路において、キャパシタの後にヴィアをまとめた場合(左)と、ヴィアを散らした場合(右)を比較しました(図は電流密度の分布表示)。ヴィアの数は同じですが、電圧降下としては、右の方が0.01Vの改善を確認しています。左図の場合では、左端のヴィアの電流密度が高くなっていて、これが原因で電圧降下を起こしています。キャパシタの効果はどちらも変わらないことも確認しています。
このようにシミュレーションすることで数値的に違いを確認できます。
