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質問と回答
＜オンライン勉強会＞入門編：EMCノイズ発生メカニズムとDEMITASNXのご紹介2023/12/19開催
2023年12月19日開催「入門編：EMCノイズ発生メカニズムとDEMITASNXのご紹介」でいただきましたご質問への回答を掲載いたします。
※セミナー資料につきましては、本セミナーにお申込いただき、セミナー後のアンケートに回答していただいた方に配付しております。
- Q1DEMITASNX上でベタ編集は可能でしょうか。
- A1
新規にベタを追加してネット名を付け、チェック・解析で利用できます。ベタ形状を変形・カットしたり、クリアランスランドでベタに穴を空けることも可能です。
- Q2キャパシタ対策前後の共振解析結果を比較して、レポートを作成することは可能でしょうか。
- A2
はい、可能です。解析結果だけでなく、解析条件や対策部品の比較も可能です。
- Q3共振解析において、SPICEモデルとSパラメータで解析時間は変わりますか。
- A3
Sパラメータの方が若干時間がかかりますが、体感するほどの違いはありません。
- Q4共振解析は、複数層に渡る電源面パターンについても解析できるのでしょうか。
- A4
はい、多層共振解析機能を使うことで、複数層に電源面がある場合も解析可能です。
- Q5スリットまたぎの判定について、リターンパス不連続を避けるためスリットまたぎが発生する直近にパスコンを置いて対応することがありますが、こうした対策は考慮されますか。
- A5
パスコン配置によるリターンパスの経路も考慮してチェックをしています。
- Q6具体的な励振源(ノイズ源)はどういうものでどこにあるのでしょうか。
- A6
LSIの電源ピンの位置、高速信号がヴィアで電源プレーンを貫通する位置、別電源とクロストークする位置などがあります。
- Q7共振対策のコンデンサについて、どのように容量を選定したらよいでしょうか。
- A7
共振対策としては、容量0.1uFでほぼ問題ありません。共振に対しては、容量よりもコンデンサの数や配置位置の方が支配的になります。
- Q8共振の周波数や大きさは、どのような要因によって影響を受けますか。
- A8
プレーンの形状、電源とグランド間の距離／比誘電率／誘電損失、パスコンの数／位置／容量、励振源の位置によって決まります。
- Q9インプットインピーダンスの解析において、特定の容量のパスコンを指定して、配置したときの効果を確認することは可能でしょうか。
- A9
はい、可能です。パスコンをコピー＆ペーストして、特定容量の解析モデルを設定して解析できます。パスコンには引き出し配線やヴィアがなくても解析できることも特徴です。
- Q10トランスファーインピーダンスの解析は、パスコン以外にインダクター類(ビーズ)も考慮されるのでしょうか。
- A10
はい、インダクタも解析対象です。その際、インダクタ部品にも解析モデル(SPICEモデルまたはSパラ)を指定してください。
- Q11DEMITASNXで読み込める回路図データはどういうファイルでしょうか。
- A11
EDIF200形式(*.eds)のテキストファイルを読み込めます。
- Q12受動部品のSパラメータはよく見かけますが、ICのSパラメータも各ICメーカから供給されるものでしょうか。
- A12
ICのSパラについては、ICメーカによっても異なりますが、NDAを結んだあとで支給されるケースが多いです。
- Q13共振解析のデモンストレーションにおいて、コンデンサをコピーして置いただけに見えましたが、コンデンサから電源やGNDへの配線はどうなっているのでしょうか。
- A13
未配線のコンデンサについては、仮想的に電源プレーンまでの引き出し配線とヴィアのインダクタンスを加えて、解析してます。
- Q14基板データはどのようにしてDEMITASNXに取り込むのでしょうか。
- A14
基板データは、各社レイアウトCADからアスキーファイル(ODB++など)を出力し、それをDEMITASNXに取り込みます。現状では殆どのレイアウトCADとインターフェースがとれています。具体的な取り込み方法については問合せ窓口までご連絡ください。
- Q15プレーン共振解析において、電源配線を解析することはできますか。
- A15
はい、電源プレーンだけでなく、電源配線も解析可能です。
- Q16層構成の設定画面において、タイプの設定で信号・電源・グランドの他に"ミックス"という選択肢がありますが、どのような場合に設定するのでしょうか。
- A16
信号層に電源・グランドが混在する場合に、ミックスを指定してください。
- Q17投影資料にあったプレーン共振解析結果と遠方界実測の比較に関してですが、解析は信号配線(プレーンではなく数mm線幅の配線)を対象とされていましたか？またプレーン共振解析において励振源はどのように設定されていますか。
- A17
投影資料にあったプレーン共振解析結果と遠方界実測の比較(配布資料 P27)につきましては、解析は電源とグランドプレーンを対象としています。励振源はLSIの電源ピン付近、高速信号のレシーバ側に設定して解析しています。
- Q18Sパラメータ指定時のターゲットインピーダンスの設定はどのように設定したらよいでしょうか。
- A18
ICによって異なりますので、ICベンダが提供しているPCBデザインガイドに沿って設定してください。
- Q19電源系のSパラメータを設定する際に、解析対象以外のポートも設定しなければならないのでしょうか。
- A19
解析対象外のポートは設定不要です。自動設定で空きポートとして扱います。
- Q20Sパラメータの周波数範囲を超える解析は可能でしょうか。
- A20
はい。可能です。Sパラメータの周波数範囲外は自動的に補外・補間処理をして計算します。
- Q21共振解析についても受動部品のＳパラメータを使用したほうが精度が良くなるのでしょうか 。
- A21
ベンダが提供している解析モデル(SPICEとSパラメータ)に依存するので一概には言えませんが、多くのケースで殆ど差分はありません。
- Q22部品属性設定コマンドではなく、部品配置編集コマンドからでも受動素子にSパラメータを割り当てることはできますか。
- A22
はい。可能です。
- Q23インプットインピーダンスは200MHzまで解析すれば良いというのはどういった理由でしょうか。
- A23
電源で使う周波数帯域ですので、高くても200MHzまで対策してあれば良いというのが一般的です。これより高い周波数帯で、仮にインピーダンスが高くても電源品質としては問題ないということです。但し、ICベンダが高い周波数帯域まで確認する指定がある場合もあり、その場合はICベンダの指定に従って対策してください。