ASIC・FPGA設計向けC言語ベース高位合成ツール CyberWorkBench: LSI設計ソリューション

FPGAカードを使った製品提供サービスを開始しました。

FPGAカード

AI・IoTの活用が進む中、処理性能向上にむけ、さまざまなアクセラレータ活用が進んでいます。中でもデバイス、エッジからクラウド領域まですべてをカバーし、低電力で高性能な処理を可能とする『FPGA』の活用に注目が集まっています。

NECは、カードとフレームワークをプラットフォーム化し、共通アクセラレーションFPGA基盤『アクセラレーション・プラットフォーム』の提供を開始します。

お客様のソフトウェアをハードウェア化し、FPGAカードに組込みご提供することも可能です。

詳細はこちら

『第7回 IoT/M2M展春』（5月9日～11日・東京）

NECグループは、「第7回 IoT/M2M展春」に出展いたします。
IoT/M2Mによる新たな価値創造・デジタルビジネスを支援するため、「AI」「組込み」「通信」「セキュリティ」に関する先端技術や製品・ソリューションを、展示やセミナーを通してご紹介いたします。
AI・IoTをFPGAで加速する「高位合成・検証ツール CyberWorkBench」も出展いたします。
ディープラーニングの活用例など、具体的なFPGA実装についてデモを交えてご紹介します。
また、提供を開始した「NEC FPGAアクセラレーション・プラットフォーム」についても展示やデモでご紹介いたします。

■会期：2018年5月9日(水)～11日(金)
■会場：東京ビッグサイト（西ホール）
■参加費：無料（事前登録制）

　　▼ NECグループ出展内容詳細 ▼
https://jpn.nec.com/embedded/event/iot2018.html

【トピックス】中国における半導体事業動向 ICCADとSoC Design Forumレポート

いまや中国は、世界の半導体消費の50％を占める最大のマーケットになっています。

半導体チップは海外からの輸入に依存していましたが、国策で半導体とりわけメモリの国産化に乗りだしていると言われ、政府からの資金援助を背景に半導体メーカーが続々と誕生しています。まるで日本の半導体バブルの様相です。

中国北京で開催された「ICCAD」と「SoC Design Forum」について学会や展示動向、中国の半導体事業動向について様子や技術動向などについて、CWBの技術開発総括である若林がレポートします。

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◆中国における半導体事業動向◆ 業界最新トレンドレポート