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表彰

2019年5月21日

内閣府
令和元年 春の褒章 黄綬褒章

件名

電子機構部品組立工

受章者

  • 大塚 隆 (日本電気株式会社・システムプラットフォーム研究所・主任)
  • *
    所属、役職は受賞当時のものです。

伝達式

2019年5月30日

伝達式会場

厚生労働省

拝謁

皇居宮殿

業績

電子機構部品組立工として、研究開発部門にてLTCC基板・実装技術の開発、電気自動車向けLIBの電極の開発・評価業務に従事し、セラミックス基板と部品製造プロセス技術に関する高度な知識・技能により、数々の研究開発を支え、材料の取り扱い、モジュール構造設計、試作、実装・組み立て、特性評価、不良解析の全てのプロセスを一貫して担当している。

関連情報

<表彰について>

<NEC プレスリリース>

<表彰>

平成2年11月26日
神奈川県青年優秀技能者表彰
平成9年11月26日
神奈川県優秀技能者表彰
平成18年5月22日
平成17年度(社)粉体粉末冶金協会 技能賞
平成19年9月13日
(社)エレクトロニクス実装学会 MES2006ベストぺーパー賞
「光インターフェース用超高密度実装LTCC基盤」
平成21年4月13日
平成21年度科学技術分野の文部科学大臣表彰創意工夫功労者賞
「LSI間光接続用超小型光モジュール作成方法の考案」
平成23年11月29日
神奈川県卓越技能者表彰
(電気機器の組立・修理の作業/開発支援技術職)