技術革新を導く次世代半導体製造と未来像

～半導体・電子部品業界におけるデータ活用最前線～

半導体需要の拡大は、その製造現場に新たな技術革新と効率化を強く求めています。複雑化する製造工程、深刻化する人材不足、そして急速な世代交代といった喫緊の課題に対し、半導体業界は今、変革の真っ只中にいます。

本オンラインセミナーでは、「次世代AI半導体製造と日本半導体産業の活性化」 をテーマに、日本の半導体産業が再び勢いを取り戻すための具体的な方策を探ります。

特別基調講演では、次世代AI半導体の最新研究開発動向に焦点を当て、特にその重要性が増す後工程における技術革新の方向性について深く掘り下げます。単なる「進化」に留まらず、技術の「深化」と、それがもたらす真の「真価」を解き明かし、日本の製造業が果たすべき役割と期待を提示します。さらに主催社講演では、データ駆動型経営を実践するための具体的なソリューションとして、歩留まり改善や品質管理、故障予兆といったユースケースなど製造現場のDXを加速する最新の業種特有のデータ活用術をご紹介します。

本オンラインセミナーが、半導体・電子部品業界に携わる皆様にとって、課題解決と新たなビジネスチャンスを見出すための羅針盤となることを願っています。

お申し込み／開催日時

日程	開催地	時間	受付状況
2025年9月25日（木）	オンライン（配信環境：Vimeo）	13：30～14：30 （配信開始 13：15～）	お申し込み

本セミナーは株式会社ビジネス・フォーラム事務局との協賛セミナーです。
お申込みは株式会社ビジネス・フォーラム事務局のセミナーページに遷移します。

開催概要

会場	本イベントはVimeoを用いたWebセミナー形式での開催となります
対象者	半導体・電子部品業界のDX推進、AIデータ活用に関心をお持ちの方々
主催	NEC
協賛	株式会社ビジネス・フォーラム事務局
参加費	無料（事前登録制）

セミナープログラム

第１部

次世代AI半導体の最新研究開発動向〜後工程の「進化」「深化」「真価」〜

・日本の半導体産業が勢いを取り戻すために
・半導体製造の後工程の技術革新の方向性
・日本製造業への期待

横浜国立大学　准教授
井上史大氏

第２部

AIデータ活用で現場を変革する　～製造DXを加速する最新の取り組み事例「製造品質改善」ほか～

・製造現場でのユースケースを用いた具体的なデータ活用術の紹介
・製造業のデータ活用の現場で特にカギとなる逆問題解析、製造品悪化要因探索について、より迅速で高品質な解析を実現するdotData/NECが考案した製造業向けのAIソリューションの紹介

NEC　データドリブンDX統括部　上席インダストリーコンサルタント
村松孝浩

登壇者紹介

横浜国立大学
准教授
井上史大氏

2013年3月関西大学にて博士号取得、2011-2021年までベルギーimecにて3Dパッケージングの研究に従事、2021年より横浜国立大学、准教授。2024年4月より同大学、半導体量子集積エレクトロニクス研究センター副センター長に着任、2025年3月よりLSTC3Dパッケージング部門の副部門長を務める。

NEC
データドリブンDX統括部　上席インダストリーコンサルタント
村松孝浩

DWH/BIのSEとしてキャリアをスタートし、外資系コンサルティングファームやビッグデータ＆アナリティクスベンダーなどを経て2018年にNEC/dotDataへ参画。分析系システム/データ利活用領域の構想・戦略策定コンサルティングや業務改革コンサルティング、データサイエンスプロジェクト、システム化など約100プロジェクトに携わる。

製造業をはじめ、卸・小売・物流・通信・金融・サービス・エンターテイメントなど幅広い業界で、経営管理/管理会計、販売/マーケティング領域、SCM、製造IoT、コネクティッドカーといった多様な業務領域を経験している。