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A8012M-2

優れた処理性能と高可用性、拡張性を備えたエンタープライズサーバ。
「インテル® Xeon® 6 プロセッサー ファミリー」を採用し、基幹系業務システムや社会インフラの堅牢なプラットフォーム創造に貢献します。
本モデルでは、I/Oカードの耐障害性を強化することにより可用性を向上させています。AI活用を推進するGPUコンピューティングカードに対応し、HW/OS/GPUのワンストップサポートによりAIシステムの基幹業務での活用を推進します。システムの障害検出/原因究明を支援する高可用基盤ミドルウェアセット(MC SCOPE)と「RAS強化モジュール」を活用、開発エンジニアによる高度なLinuxサポート「Enterprise Linux with Dependable Support」をご提供します。

A7012M-2
製品名称 A8012M-2
プロセッサーモデル
(コア数、動作周波数)
インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6700/6500 シリーズ(Pコア搭載)

Xeon 6505P Processor (2.20 GHz, 12C/24T, TDP 150W, Up to DDR5 6400 MHz),
Xeon 6507P Processor (3.50 GHz, 8C/16T, TDP 150W, Up to DDR5 6400 MHz),
Xeon 6515P Processor (2.30 GHz, 16C/32T, TDP 150W, Up to DDR5 6400 MHz),
Xeon 6517P Processor (3.20 GHz, 16C/32T, TDP 190W, Up to DDR5 6400 MHz),
Xeon 6520P Processor (2.40 GHz, 24C/48T, TDP 210W, Up to DDR5 6400 MHz),
Xeon 6527P Processor (3.00 GHz, 24C/48T, TDP 255W, Up to DDR5 6400 MHz),
Xeon 6530P Processor (2.30 GHz, 32C/64T, TDP 225W, Up to DDR5 6400 MHz),
Xeon 6714P Processor (4.00 GHz, 8C/16T, TDP 165W, Up to DDR5 6400 MHz),
Xeon 6724P Processor (3.60 GHz, 16C/32T, TDP 210W, Up to DDR5 6400 MHz),
Xeon 6745P Processor (3.10 GHz, 32C/64T, TDP 300W, Up to DDR5 6400 MHz),
Xeon 6747P Processor (2.70 GHz, 48C/96T, TDP 330W, Up to DDR5 6400 MHz),
Xeon 6760P Processor (2.20 GHz, 64C/128T, TDP 330W, Up to DDR5 6400 MHz),
Xeon 6767P Processor (2.40 GHz, 64C/128T, TDP 350W, Up to DDR5 6400 MHz),
Xeon 6787P Processor (2.00 GHz, 86C/172T, TDP 350W, Up to DDR5 6400 MHz)

プロセッサー搭載数
(標準/最大)
0/2
メモリ搭載量
(標準/最大)
標準搭載なし(セレクタブルオプション) /
Registered DIMM : 4096GB (32x 128GB), 3DS-Registered DIMM : 8192GB (32x 256GB)
内蔵ディスク
(最大)

8x2.5型ドライブモデル(U.3 NVMe x1/SAS/SATA)
2.5型HDD : SAS 43.2TB (18 x 2.4TB)
2.5型SSD : NVMe 138.24TB(18 x 7.68TB)、SATA 138.24TB(18 x 7.68TB)、SAS 138.24TB(18 x 7.68TB)
(オプション増設ドライブケージ追加)
8x2.5型ドライブモデル(U.3 NVMe x4)
2.5型HDD : SAS 38.4TB (16 x 2.4TB)
2.5型SSD : NVMe 184.32TB(24 x 7.68TB)、SATA 122.88TB(16 x 7.68TB)、SAS 122.88TB(16 x 7.68TB)
(オプション増設ドライブケージ追加)

拡張スロット(対応スロット*1) 標準構成
2x PCI Express 5.0 (x8 レーン, x16 ソケット) (フルハイト、フルレングス/スロット1、ハーフレングス/スロット3)
1x PCI Express 5.0 (x16 レーン, x16 ソケット) (フルハイト、フルレングス/スロット2)
1x PCI Express 5.0 (x8 レーン, x8 ソケット) (RAID コントローラー / LOM カード専用)
1x PCI Express 5.0 (x8 レーン, x8 ソケット) (LOM カード専用)
(オプションのライザカードを手配することでPCI構成を変更可能)
外形寸法
(幅×奥行×高さ)
448mm × 727.0mm × 87.5mm
(2.5型ドライブモデル : スライドレール/前面背面の突起物含まず)
質量(最小 / 最大) 8x2.5型ドライブモデル(U.3 NVMe x1/SAS/SATA)
20.2kg*3 / 33.2kg(スライドレールの質量を含む)
8x2.5型ドライブモデル(U.3 NVMe x4)
20.1kg*3 / 34.8kg(スライドレールの質量を含む)
電源 標準搭載なし(選択必須オプション)
AC 電源ユニット(NE3381-160A)
800W 80 PLUS® Platinum 取得電源 (二極並行アース付きコンセント) (ホットプラグ可) (最大 : 2)
AC100-240V±10%, 50/60Hz±3Hz (電源ケーブルは必須選択オプション)
AC 電源ユニット(NE3381-162A)
1600W 80 PLUS® Platinum 取得電源 (二極並行アース付きコンセント) (ホットプラグ可) (最大 : 2)
AC200-240V±10%, 50/60Hz±3Hz (電源ケーブルは必須選択オプション)
AC 電源ユニット(NE3381-194)
1000W 80 PLUS® Titanium 取得電源 (二極並行アース付きコンセント) (ホットプラグ可) (最大 : 2)
AC100-240V±10%, 50/60Hz±3Hz (電源ケーブルは必須選択オプション)
AC 電源ユニット(NE3381-210)
1800W 80 PLUS® Titanium 取得電源 (二極並行アース付きコンセント) (ホットプラグ可) (最大 : 2)
AC100-240V±10%, 50/60Hz±3Hz (電源ケーブルは必須選択オプション)
省エネ法(2021年度基準)に基づく
エネルギー消費効率*2
36.8以上(区分2)
温度条件 動作時: 10~35℃(条件付きで5~40℃対応可)*4*5, 保管時: -30~60℃
湿度条件 動作時:8 ~ 90%、保管時:5 ~ 95%(動作時/保管時ともに結露しないこと)
サポートOS

Red Hat® Enterprise Linux® 9.6以降 *6 *7
Microsoft® Windows Server® 2022 Standard、Microsoft® Windows Server® 2022 Datacenter
Microsoft® Windows Server® 2025 Standard、Microsoft® Windows Server® 2025 Datacenter
VMware ESXiTM 8.0 update3以降、VMware ESXiTM 9.0以降

仕様

*1: 搭載するCPU数により、利用可能な拡張スロット数が異なります。

*2: エネルギー消費効率とは、中央演算処理装置、補助記憶装置及び主記憶装置の消費電力あたりの性能を幾何平均して得られる数値です。

*3: 最小構成(1x CPU、 2x DIMM、 1x PCIカード、 2x 電源ユニット)

*4:40℃/45℃環境においてそれぞれ構成制限および環境制限があります。

*5:装置は、選定された環境温度型番に定められた温度範囲内でご使用いただく必要があります。

*6: Enterprise Linux with Dependable Support の購入が必要です。

*7:2026年上半期にサポート開始予定です。

Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。
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Linux は、Linus Torvalds 氏の米国およびその他の国における商標または登録商標です。
Red Hatは、米国およびその他の国におけるRed Hat, Inc.の商標または登録商標です。
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