Japan
サイト内の現在位置を表示しています。
A8010E-2
優れた処理性能と高可用性、拡張性を備えたエンタープライズサーバ。
「インテル® Xeon® 6 プロセッサー ファミリー」を採用し、中～大規模の基幹業務システムやサーバ統合基盤、データベース等に最適なサーバです。AI活用を推進するGPUコンピューティングカードに対応し、HW/OS/GPUのワンストップサポートによりAIシステムの基幹業務での活用を推進します。システムの障害検出／原因究明を支援する高可用基盤ミドルウェアセット（MC SCOPE)と「RAS強化モジュール」を活用、開発エンジニアによる高度なLinuxサポート「Enterprise Linux with Dependable Support」をご提供します。
| 製品名称 | A8010E-2 |
|---|---|
| プロセッサーモデル （コア数、動作周波数） |
インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6700/6500 シリーズ(Pコア搭載) |
|
Xeon 6505P Processor (2.20 GHz, 12C/24T, TDP 150W, Up to DDR5 6400 MHz), | |
| プロセッサー搭載数 （標準/最大） |
0/2 |
| メモリ搭載量 （標準/最大） |
標準搭載なし(セレクタブルオプション) / Registered DIMM : 4096GB (32x 128GB), 3DS-Registered DIMM : 8192GB (32x 256GB) |
| 内蔵ディスク （最大） |
8x2.5型ドライブモデル(U.3 NVMe x1/SAS/SATA) |
| 拡張スロット(対応スロット*1） | 標準構成 2x PCI Express 5.0 (x8 レーン, x16 ソケット) (フルハイト、フルレングス/スロット1、ハーフレングス/スロット3) 1x PCI Express 5.0 (x16 レーン, x16 ソケット) (フルハイト、フルレングス/スロット2) 1x PCI Express 5.0 (x8 レーン, x8 ソケット) (RAID コントローラー / LOM カード専用) 1x PCI Express 5.0 (x8 レーン, x8 ソケット) (LOM カード専用) (オプションのライザカードを手配することでPCI構成を変更可能) |
| 外形寸法 （幅×奥行×高さ） |
448mm × 727.0mm × 87.5mm (2.5型ドライブモデル : スライドレール/前面背面の突起物含まず) |
| 質量（最小 / 最大） | 8x2.5型ドライブモデル(U.3 NVMe x1/SAS/SATA) 20.2kg*3 / 33.2kg(スライドレールの質量を含む) 8x2.5型ドライブモデル(U.3 NVMe x4) 20.1kg*3 / 34.8kg(スライドレールの質量を含む) |
| 電源 | 標準搭載なし(選択必須オプション) AC 電源ユニット(NE3381-160A) 800W 80 PLUS® Platinum 取得電源 (二極並行アース付きコンセント) (ホットプラグ可) (最大 : 2) AC100-240V±10%, 50/60Hz±3Hz (電源ケーブルは必須選択オプション) AC 電源ユニット(NE3381-162A) 1600W 80 PLUS® Platinum 取得電源 (二極並行アース付きコンセント) (ホットプラグ可) (最大 : 2) AC200-240V±10%, 50/60Hz±3Hz (電源ケーブルは必須選択オプション) AC 電源ユニット(NE3381-194) 1000W 80 PLUS® Titanium 取得電源 (二極並行アース付きコンセント) (ホットプラグ可) (最大 : 2) AC100-240V±10%, 50/60Hz±3Hz (電源ケーブルは必須選択オプション) AC 電源ユニット(NE3381-210) 1800W 80 PLUS® Titanium 取得電源 (二極並行アース付きコンセント) (ホットプラグ可) (最大 : 2) AC100-240V±10%, 50/60Hz±3Hz (電源ケーブルは必須選択オプション) |
| 省エネ法（2021年度基準）に基づく エネルギー消費効率*2 |
36.8以上(区分2) |
| 温度条件 | 動作時: 10～35℃(条件付きで5～40℃対応可)*4*5, 保管時: -30～60℃ |
| 湿度条件 | 動作時：8 ～ 90%、保管時：5 ～ 95%（動作時/保管時ともに結露しないこと） |
| サポートOS |
Red Hat® Enterprise Linux® 9.6以降 *6 *7 |
仕様
＊1： 搭載するCPU数により、利用可能な拡張スロット数が異なります。
＊2： エネルギー消費効率とは、中央演算処理装置、補助記憶装置及び主記憶装置の消費電力あたりの性能を幾何平均して得られる数値です。
＊3： 最小構成（1x CPU、 2x DIMM、 1x PCIカード、 2x 電源ユニット）
＊4：40℃/45℃環境においてそれぞれ構成制限および環境制限があります。
＊5：装置は、選定された環境温度型番に定められた温度範囲内でご使用いただく必要があります。
＊6： Enterprise Linux with Dependable Support の購入が必要です。
＊7：2026年上半期にサポート開始予定です。
Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。
Windows、Windows Serverは、米国 Microsoft Corporation の米国およびその他の国における登録商標です。
Linux は、Linus Torvalds 氏の米国およびその他の国における商標または登録商標です。
Red Hatは、米国およびその他の国におけるRed Hat, Inc.の商標または登録商標です。
VMware is a registered trademark or trademark of Broadcom in the United States and other countries. The term “Broadcom” refers to Broadcom Inc. and/or its subsidiaries.
OracleとJavaは、Oracle Corporation及びその子会社、関連会社の米国及びその他の国における登録商標です。