Japan
サイト内の現在位置を表示しています。
FC-E20W Series ~仕様~
仕様
項目 | 型名 | E20W※1 ※2 ※3 | |
---|---|---|---|
CPU※4 | インテル® Xeon® E-2278GEL プロセッサー | ||
動作周波数※5 | 2.00GHz(インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー搭載 最大3.90GHz) | ||
コア数 / スレッド数 | 8コア / 16スレッド | ||
キャッシュメモリ | 16MB(3次キャッシュ) | ||
システムバス | 8GT/s DMI ※6 | ||
チップセット | インテル® C246チップセット | ||
セキュリティチップ | TPM v2.0 準拠 ※7 | ||
メモリ ※8 | PC4-21300 / SDRAM(DDR4-2666 Unbufered DIMM ECC 機能付き) | ||
最大容量 | 32GB、DIMMスロット×2 | ||
メモリバス | 2,666MHz | ||
表示機能 ※9 | インテル® UHD グラフィックス 630 (CPUに内蔵) | ||
ビデオRAM | 最大容量搭載メモリにより変化 ※10 | ||
最大解像度 | DisplayPort | 3,840×2,160ドット(QFHD 4K、1677万色、最大60Hz) ※11 | |
DVI-D | 1,920×1,200ドット(WUXGA、1677万色) | ||
マルチディスプレイ機能 | サポート | ||
サウンド機能 | インテル® C246 チップセット内蔵 + ALC888S-VD搭載 | ||
補 助 記 憶 装 置 ※12 ※13 |
光学系ドライブ ※14 | DVD-ROMドライブまたはDVDスーパーマルチドライブが選択可能 | |
ディスクドライブ | 最大搭載数 | 3台 | |
ディスク種別 | SATA HDD(1TB)、SATA HDD(2TB)、SATA SSD(500GB)、NVMe SSD(200GB) | ||
イ ン タ フ ェ | ス ※12 |
USB ※15 | 8ポート(USB 3.2 Gen2.0対応×3ポート [本体前面×1/背面×2]、USB 3.2 Gen1.0対応×5ポート [本体前面×1/背面×4]) | |
シリアル | 最大115,200bps D-sub9 ピン×2 (オス) ※シリアル増設コネクタ(FC-000SR-001)にて2ch追加可能 | ||
ディスプレイ | DisplayPort | DisplayPort 1.2(メス)×2 | |
DVI-D | DVI-D 24ピン(メス)×1 | ||
ネットワーク | LAN(1),LAN(2) ※16 | RJ45(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T)LANコネクタ×2(LAN1:インテル® I219-LM / LAN2:インテル® I210)、Remote Power ON 機能サポート | |
LAN(3) ※17 | RJ45(10GBASE-T/5GBASE-T/2.5GBASE-T/1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T)LANコネクタ×1 (LAN3:AQC113C) | ||
サウンド関連 | ライン入力(ステレオ、ミニジャック:入力インピーダンス32kΩ)、ライン出力(ステレオ、ミニジャック:出力インピーダンス200Ω)、マイク入力(モノラル、ミニジャック:入力インピーダンス32kΩ)、モノラルスピーカ内蔵 ※18 | ||
拡 張 ス ロ ッ ト ※12 |
PCI-e x1/x4/x16 [空き] |
スロット1 | PCI Express(x1)PCI Express Base Specification Gen3.0 175.00(W)×107.00(D)mm[ミラー/シングル] |
スロット2 | PCI Express(x4)PCI Express Base Specification Gen3.0 175.00(W)×107.00(D)mm[ミラー/シングル] | ||
スロット3 | PCI Express(x16)PCI Express Base Specification Gen3.0 175.00(W)×107.00(D)mm[ミラー]、280.00(W)×107.00(D)mm[シングル] | ||
PCI/PCI-e x4/x16 [空き] |
スロット1 | 32bit / 33MHz / 5V仕様、PCIバス適合規格 Rev3.0 175.00(W)×107.00(D)mm[ミラー/シングル] | |
スロット2 | PCI Express(x4)PCI Express Base Specification Gen3.0 175.00(W)×107.00(D)mm[ミラー/シングル] | ||
スロット3 | PCI Express(x16)PCI Express Base Specification Gen3.0 175.00(W)×107.00(D)mm[ミラー]、280.00(W)×107.00(D)mm[シングル] | ||
RAS機能 | 標準機能 | ソフトウェアRASツール 添付 ※19 | |
セレクションまたはオプション | PCI-e RASボード(FC-1E1AS-002[セレクション]/FC-000AS-002[オプション]) | ||
電源リモートコントロール機能 | [セレクションまたはオプション] PCI-e RASボード(FC-1E1AS-002[セレクション]/FC-000AS-002[オプション])または端子台(FC-1E1TB-001[セレクション]/FC-000TB-002[オプション])でサポート | ||
規格等 | 欧州RoHS 準拠、VCCI class A 適合 | ||
消費 電力 ※20 ※21 |
ドライブベイ1、2 ミラーリングモデル |
約93W (最大 約200W) | |
ドライブベイ2、3 ミラーリングモデル |
約93W (最大 約200W) | ||
シングルディスクモデル | 約79W (最大 約200W) | ||
皮相 電力 ※20 ※21 |
ドライブベイ1、2 ミラーリングモデル |
約97VA (最大 約210VA) | |
ドライブベイ2、3 ミラーリングモデル |
約98VA (最大 約210VA) | ||
シングルディスクモデル | 約83VA (最大 約210VA) | ||
発熱量 ※20 ※21 |
ドライブベイ1、2 ミラーリングモデル |
約350kJ (最大 約720kJ) | |
ドライブベイ2、3 ミラーリングモデル |
約353kJ (最大 約720kJ) | ||
シングルディスクモデル | 約299kJ (最大 約720kJ) | ||
省エネ法(2021年度基準)に基づくエネルギー消費効率 ※22 | 24.8 (区分1) | ||
外形寸法 | 100(W)×360(D)×310(H)mm(ゴム足、突起部、コネクタ部は除く) | ||
質量 ※21 | ドライブベイ1、2 ミラーリングモデル |
約10.5kg | |
ドライブベイ2、3 ミラーリングモデル |
約10.2kg | ||
シングルディスクモデル | 約 9.7kg | ||
添付品 ※23 | リカバリDisc、バックアップDisc、AC電源ケーブル(日本国内仕様(AC100V/110V専用)、ゴム足など |
- ※1:型名/型番については、セレクションメニュー表を参照してください。
- ※2:ドライバ提供OS(サポートOS)は以下の通りです。
- Windows Server® IoT 2019(64bit:日本語)
- Windows Server® 2016(64bit:日本語)
- Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC (64bit:日本語)
- Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC (64bit:日本語/英語)
- Windows 10 IoT Enterprise 2016 LTSB (64bit:日本語/英語)
- MLRACLE LINUX 8 Asianux Inside(64Bit)
-
MIRACLE LINUX V7 SP5 (64Bit)
- ※3:ご購入後にミラーリング機能を追加することはできません。
- ※4:使用環境や負荷によりCPU動作をダイナミックに変化させる制御機能を搭載しています。
- ※5:プリインストールOS以外でのOS 環境では、拡張版Intel SpeedStep®機能がご使用できない場合があります。
- ※6:DMIはDirect Media Interfaceの略です。
- ※7:本製品はTPM(Trusted Platform Module)と呼ばれるセキュリティチップを実装しており、セキュリティチップ内で暗号化や複合化、鍵の生成を行うことで、強固なセキュリティを実現します。
- ※8:増設RAMボードとしてFC-0E1MR-008(8GB,DDR4)、FC-0E1MR-016(16GB,DDR4)が利用できます。
- ※9:本体のもつ解像度および表示色の能力であり、接続するディスプレイによっては表示できないことがあります。
- ※10:ビデオRAM は、メインメモリを使用します。ご使用のOS等動作状況により利用可能なビデオRAM容量が変化します。本体のハードウェア構成、ソフトウェア構成、BIOSおよびディスプレイドライバの更新、搭載するメインメモリの容量によって利用可能なビデオRAMの最大値が変わる場合があります。
- ※11:DP-DVI変換コネクタ(FC-000DP-001)およびDP-VGA変換コネクタ(FC-000DP-002)を使用した場合、最大解像度は1920×1200ドットになります。
- ※12:市販品のご利用にあたっては、事前にお客様にてご評価/ご確認をお願い致します。
- ※13:固定ディスクドライブ(1TB,SATA:FC-0E1HD-101、2TB,SATA:FC-0E1HD-102)、SSD(500GB,SATA:FC-0E1SD-102)、NVMe SSD(200GB:FC-0E1ND-101)およびフロントアクセスドライブベイアダプタ(FC-000FA-001)に実装した市販の3.5型固定ディスクドライブまたは、フロントアクセスドライブベイアダプタ(FC-000FA-002)に実装した市販の2.5型固定ディスクドライブ が、空きフロントアクセスドライブベイに実装可能です。
- ※14:ご購入後、光学系ドライブの構成を変更することはできません。
UPS機能付き電源搭載モデルを選択した場合、バッテリが実装されます。光学系ドライブは選択できません。 - ※15:接続する周辺機器および本体を利用するソフトウェアが、本インタフェースに対応している必要があります。1ポートで使用できる電流容量は、フロント側 (USB コネクタ(1)~(2)):最大0.5A、リア側(USB コネクタ(3)~(6)):最大0.9Aまでとなります。
- ※16:Windows Server® 2016、Windows Server® IoT 2019が提供するチーミング機能(LBFO)は対応しています。ただし、動作保証はしておりませんので使用環境での事前検証をお願いします。なお、Windows 10 IoT Enterprise 2016 LTSB、Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC、Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSCではチーミング機能はサポートしておりません。
- ※17:チーミング機能はサポートしておりません。Remote Power On 機能は利用できません。
- ※18:内蔵スピーカは、本機のアラームを通知することを考慮して搭載しております。より音量を大きくしたい場合、オーディオ再生等の際には、市販の外付けスピーカをご利用ください。
- ※19:RAS機能として、ソフトウェアRASツールを標準添付しております。ソフトウェアRASツールはインストールしておりません。必要に応じてお客様でインストールしていください。ソフトウェアRASツールでは、ハードウェア状態監視機能(温度、FAN、電圧、ミラーリング等)、SMART監視機能、ハードウェア寿命診断、RAS機能チェックツール機能をサポートしています。ウォッチドッグタイマ監視、外部入力監視機能、デジタル入出力機能を利用される場合は、PCI-e RASボード(FC-1E1AS-002[セレクション]/FC-000AS-002[オプション])が必要となります。RAS機能の詳細については、本体添付のバックアップDiscに格納されている、ソフトウェアRASツール取扱説明書を参照してください。
- ※20:本体+キーボード+マウス+ディスプレイの構成で、CPUのコア(スレッド)を全て有効にして本体を動作させた時の測定値で表記しています。CPUのコア数(スレッド数)や動作周波数、本体の動作条件によっては、記載している消費電力値より低くなります。出荷時の装置構成および設定にて、負荷ソフトウェアを実行させた状態で計測した値をもとに表記しています。
- ※21:出荷構成(本体のみ(ドライブベイ1,2ミラーリングモデル:HDD×2台+光学系ドライブ、ドライブベイ2,3ミラーリングモデル:SSD×1台+HDD×2台、シングルディスクモデル:HDD×1台+光学系ドライブ)での測定値になります。
- ※22:エネルギー消費効率とは、中央演算処理装置、補助記憶装置及び主記憶装置の消費電力あたりの性能を幾何平均して得られる数値です。
- ※23:キーボード/マウスは未添付です。オプションでの提供となります。装置本体に添付しています保証書や媒体(「リカバリDisc」「バックアップDisc」等)の再発行および販売は致しません。紛失および傷・破損には十分注意して管理をおこなってください。
資料請求・お問い合わせ