CPUの温度上昇に伴うクロック制限を抑制するため、筐体内部の排熱に配慮。効率的なエアフロー設計により内部の熱をスムーズに放出し、長時間のマルチタスク時などでも安定したCPUパフォーマンスをサポートします。

底面吸気・背面上方排気で本体内部の冷却を効率化

エアフロ―設計は、底面から外気を取り入れ、背面上方の排気口から排出するデザインを採用。合わせて、吸気スペースを確保するヒンジ構造や、利用者にあたらない排気口の角度など様々な工夫も行っています。