NEC、組込みシステム開発技術展およびIoT/M2M展に出展
2015年4月23日
日本電気株式会社
NECは、5月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される「第18回 組込みシステム開発技術展（ESEC）」および「第4回 IoT/M2M展」に出展します。
環境の変化にいち早く対応できる仕組みが求められる中、様々な課題を解決し、新しい価値を生み出すIoT（Internet of Things）への期待が高まっています。IoTの世界を具現化していくのは、実世界とICTとの接点を担う組込みシステムです。
今回、IoT時代に向けてお客様との共創で新たな社会価値を提供するNECの組込みシステムソリューションをテーマに、グループの先端技術や製品、ソリューションを展示・セミナーなどで紹介します。
主な展示内容
- 家庭や工場、農場、医療現場などにおける様々なモノやコトの状態・動きを各種センサから収集し、それらのビッグデータを分析・活用するまでのIoTの世界を実現する組込み技術、IoT/M2Mソリューションを紹介。
- 工業製品・部品の表面に自然発生する微細な紋様（物体指紋）をもとに製品の個体を識別する世界初の「物体指紋認証技術」、道路橋などのインフラ構造物の内部劣化状態をカメラで撮影した表面映像から計測・推定できる世界初の技術を出展。
- 小惑星探査機「はやぶさ2」にも採用されている、低負荷・高効率での画像圧縮を実現する高速静止画像圧縮エンジン「StarPixel」およびASIC・FPGA設計向けC言語ベース高位合成ツール「CyberWorkBench」を出展。
また、上記に関連して、NECのIoTを支える組込みシステムソリューションを紹介するオープンセミナー（無料・予約不要）を開催します。
なお、NECは本展示会と同時開催される「第12回 情報セキュリティEXPO」にも出展します。
NECグループは、「2015中期経営計画」のもと、安全・安心・効率・公平という社会価値を提供する「社会ソリューション事業」をグローバルに推進しています。当社は、先進ICTや知見を融合し、人々がより明るく豊かに生きる、効率的で洗練された社会を実現していきます。
以上
組込みシステム開発技術展およびIoT/M2M展の出展内容
情報セキュリティEXPOの出展内容
本件に関するお客様からのお問い合わせ先
NEC 組込みビジネス営業本部
TEL：03-3456-8408
E-Mail: info@embedded.jp.nec.com
NECは、社会ソリューション事業を推進する
ブランドメッセージ「Orchestrating a brighter world」のもと、
今後の世界の大きな変化(メガトレンド)に対応する
様々な課題解決や社会価値創造に貢献していきます。
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