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名称
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住所
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資本金
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主要な
事業の内容
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議決権の
所有割合
(％)
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関係内容
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摘要
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㈱プレオマート
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東京都港区
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百万円
1,100
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間接材の調達支援サービスの提供
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36.4
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当社製品の販売および当社が使用する一部部品の供給
貸付金…無、役員の兼任等…無
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JNTシステム㈱
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東京都中央区
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200
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コンピュータシステムの構築および運用管理
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28.0
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当社関係会社が販売するソフトウェアの開発
貸付金…無、役員の兼任等…無
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アラクサラネットワークス㈱
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神奈川県川崎市幸区
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5,505
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ルータおよびスイッチの開発、設計、製造、販売および保守
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40.0
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当社が販売する一部製品の供給
貸付金…無、役員の兼任等…有
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NECリース㈱
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東京都港区
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3,776
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各種機械器具、設備、製品等のリース
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37.7
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当社製品および当社関係会社の製造設備等のリース
貸付金…無、役員の兼任等…有
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＊２
＊16
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日本電気硝子㈱
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滋賀県大津市
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18,385
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ブラウン管用ガラス、電子部品用ガラスファイバー、管ガラス等各種ガラスの製造販売
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(23.6)
24.6
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当社が使用する一部部品の供給
貸付金…無、役員の兼任等…有
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＊２
＊18
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アンリツ㈱
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神奈川県厚木市
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14,049
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通信機器、計測器、電子機器の製造販売
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(15.5)
22.0
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当社が使用する一部部品および一部設備の供給
貸付金…無、役員の兼任等…有
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＊２
＊18
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東洋通信機㈱
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神奈川県川崎市幸区
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9,560
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各種通信機器および部品の製造販売
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(1.1)
21.4
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当社が販売する一部製品および使用する一部部品の供給
貸付金…無、役員の兼任等…有
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＊２
＊18
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日本航空電子工業㈱
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東京都渋谷区
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10,690
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コネクタ、航空・宇宙用電子機器の製造販売
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(15.2)
40.0
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当社が使用する一部部品の供給
貸付金…無、役員の兼任等…有
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＊２
＊18
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エルピーダメモリ㈱
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東京都中央区
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87,233
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集積回路の開発、設計、製造販売および保守
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25.0
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当社および当社関係会社が使用する一部部品の供給
貸付金…無、役員の兼任等…有
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＊２
＊17
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㈱ホンダエレシス
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神奈川県横浜市保土ヶ谷区
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1,950
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自動車用制御ユニットの開発、製造、販売
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33.4
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貸付金…無、役員の兼任等…無
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NEC SCHOTT コンポーネンツ㈱
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滋賀県甲賀市
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1,700
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電子部品の開発、製造、販売および硝子製品の販売
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49.0
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貸付金…無、役員の兼任等…有
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㈱シンシア
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東京都品川区
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1,030
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資源循環事業およびビルメンテナンス事業
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40.5
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当社および当社関係会社の廃棄物処理ならびに当社、当社関係会社の使用するフロアの清掃
貸付金…無、役員の兼任等…有
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㈱トッパンNECサーキットソリューションズ
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東京都中央区
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1,000
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電子部品の開発、製造、販売
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45.0
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当社および当社関係会社が使用する一部部品の供給
貸付金…無、役員の兼任等…有
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日本電業工作㈱
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東京都千代田区
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330
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電気通信機器の製造販売
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(8.0)
23.9
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当社が販売する一部部品の供給
貸付金…無、役員の兼任等…無
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イメーション㈱
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東京都世田谷区
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480
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コンピュータ周辺機器の製造販売
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20.0
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当社および当社関係会社が使用する一部部品の供給
貸付金…無、役員の兼任等…有
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日本イットリウム㈱
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東京都三鷹市
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400
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希土類金属および希土類化合物の製造販売
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(30.0)
30.0
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当社関係会社の一部製品の販売および当社関係会社が使用する一部部品の供給
貸付金…無、役員の兼任等…無
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ペルネック社
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Kuala Lumper,
Malaysia
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千リンギット
39,678
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通信機器の製造販売
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30.0
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当社製品の販売
貸付金…無、役員の兼任等…有
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上海華虹NEC電子有限公司
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上海、中国
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千米ドル
894,080
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集積回路の製造販売
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(7.8)
17.4
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当社関係会社が販売する一部製品の供給
貸付金…無、役員の兼任等…有
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上海広電NEC液晶顕示器有限公司
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上海、中国
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百万円
50,000
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カラー液晶ディスプレイの開発、製造、販売
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25.0
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当社関係会社から同社が使用する一部部品を購入
貸付金…無、役員の兼任等…有
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上記のほか、39社の持分法適用会社があります。
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＊１：特定子会社に該当します。
＊２：有価証券届出書または有価証券報告書を提出しています。
＊３：議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合を内数で示しています。
＊４：NECトータルインテグレーションサービス㈱は、平成16年４月１日にNEC東芝情報システム㈱が商号変更を行ったものです。
＊５：アビームコンサルティング㈱および同社の子会社は、当社が平成16年12月10日および平成17年１月31日に第三者割当増資などにより同社株式を取得したことにより、連結子会社となりました。
＊６：日本電気エンジニアリング㈱は、平成16年４月１日に日本電気鉄道通信エンジニアリング㈱を吸収合併し、また平成17年４月１日に日本電気インフォメーションテクノロジー㈱から営業の全部を譲受けました。なお、同社は、同日付でNECエンジニアリング㈱に商号変更しました。
＊７：当社は、平成17年６月１日に株式交換によりNECソフト㈱およびNECシステムテクノロジー㈱を完全子会社としました。
＊８：NECパーソナルプロダクツ㈱は、平成16年７月１日にNECカスタムサポート㈱を吸収合併しました。
＊９：NECファシリティーズ㈱は、平成16年10月１日にNECアメニプランテクス㈱が㈱NECファシリティーズを吸収合併し、同日付で商号変更を行ったものです。
＊10：NECセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱は、平成16年10月１日にNECセミコンダクターズ九州㈱が会社分割により山口日本電気㈱の半導体後工程事業を承継し、同日付で商号変更を行ったものです。
＊11：NECファブサーブ㈱は、平成16年７月１日に会社分割によりNECエレクトロニクス㈱の半導体事業の一部を承継して設立されたものです。
＊12：NECトーキン兵庫㈱は、平成16年11月１日にNECトーキンセラミクス㈱が商号変更を行ったものです。
＊13：NEC三菱電機ビジュアルシステムズ㈱は、三菱電機㈱との合弁事業解消に伴い、持分法適用会社から連結子会社となり、平成17年４月１日付でNECディスプレイソリューションズ㈱に商号変更しました。
＊14：NECアメリカ社は、平成16年４月１日に企業向け通信機器事業をNECユニファイド・ソリューションズ社へ営業譲渡しました。また、NECビジネス・ネットワーク・ソリューションズ社は、同社の全額出資子会社に通信機器事業を営業譲渡し、NECユニファイド・ソリューションズ社は、平成16年４月１日に当該子会社を吸収合併しました。
＊15：日電通訊有限公司は、平成16年６月１日に天津日電電子通信工業有限公司が商号変更を行ったものです。
＊16：NECリース㈱は、平成17年２月10日、東京証券取引所市場第二部に上場しました。
＊17：エルピーダメモリ㈱は、平成16年11月15日、東京証券取引所市場第一部に上場しました。
＊18：議決権の所有割合には、議決権行使の指図権を留保して退職給付信託に拠出した株式に関する議決権の所有割合が含まれており、間接所有割合として記載しています。なお、各社に対する議決権の所有割合のうち、退職給付信託に拠出している株式の割合は下記のとおりです。
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NECエレクトロニクス㈱
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70.0％のうち 5.0％
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日本電気システム建設㈱
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42.4％のうち15.3％
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NECトーキン㈱
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52.4％のうち11.9％
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NECフィールディング㈱
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67.1％のうち29.9％
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日本電気硝子㈱
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24.6％のうち23.6％
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アンリツ㈱
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22.0％のうち15.5％
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日本航空電子工業㈱
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40.0％のうち15.2％
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東洋通信機㈱
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21.4％のうち 0.9％
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