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摘要 |
平成13年度 |
平成14年度 |
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23 契約債務および偶発債務 平成15年３月31日現在における有形固定資産の購入に係る契約債務は、約10,000百万円である。
当社は特定の借入金およびファイナンス契約について保証を行っている。被保証者が返済を行わなかった場合は、これらの保証契約により当社が支払を行う必要がある。保証期間は関連する借入金およびファイナンス契約の期間と同じである。一部の保証に関しては、他者の当社向け保証により担保されている。
また複数のオペレーティング・リースに関連し、当社は残価保証を行っており、リース契約期間終了時に当社が当該リース資産を購入しない場合で、合意した金額と資産の売却によって得られる金額との間に不足額が生じた場合は、不足額を負担することになっている。
平成15年３月31日現在において、保証契約に関わる最大潜在的将来支払額、期間および担保の残高は以下のとおりである。
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最大潜在的 将来支払額
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期間
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担保
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関係会社の銀行借入に対する保証 |
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26,351百万円 |
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1-10年 |
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-百万円 |
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従業員借入金に対する保証 |
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33,618 |
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1-21 |
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- |
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顧客のファイナンス契約に対する保証 |
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33,802 |
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1-10 |
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7,619 |
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オペレーティング・リース残価保証 |
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33,991 |
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1- 8 |
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- |
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当社の保証は、通常の事業の中で行っているものである。当社は相手先の経済的、流動性および信用リスクを考慮してこれらの保証を行っている。これらの保証については当社の財政状態または経営成績について重要な不利な影響を及ぼすものではないと考えている。 |
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24 セグメント情報 (1) ビジネス・セグメント情報 当社には報告対象セグメントとして、ITソリューション事業、ネットワークソリューション事業およびエレクトロンデバイス事業がある。 ITソリューション事業は、SIサービス／ソフトウェア、インターネットサービス（BIGLOBE）／サポートサービス、およびUNIXサーバ／ワークステーション、汎用コンピュータ、PCサーバ、ストレージ、パーソナルコンピュータ等のハードウェアを含むコンピュータシステム等の開発、設計、製造および販売を行っている。 ネットワークソリューション事業は、W-CDMA移動通信システムや携帯電話機などのモバイル・インターネット・ソリューション関連システムおよびADSL等アクセスシステム、ハイエンド・ルータ、VoIPシステムなどのブロードバンド・インターネット・ソリューション関連システム、放送システム、衛星機器、制御システムなどの社会インフラ・システムの開発、設計、製造および販売を行っている。 エレクトロンデバイス事業は、主として装置メーカー向けのインターネットの基盤ならびにインターフェースとなる情報機器を生み出すデバイス・ソリューション事業を担当しており、システムLSI、汎用デバイス、システムメモリ、DRAM等の半導体、カラー液晶ディスプレイ（LCD）およびプラズマディスプレイパネル（PDP）等のディスプレイ、およびコンデンサ、リレー等の電子部品その他製品の開発、設計、製造および販売を行っている。 その他は、半導体製造装置および液晶プロジェクタ等の開発、設計、製造および販売ならびに電気通信工事サービス等の提供を行っている。 平成15年３月、当社はNECリース株式の一部を売却したため同社を連結の範囲から除外した。売却日までの同社の経営成績は、別個の報告対象セグメントとして表示されている。
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