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【No.5】設計環境研究会(研究型・UF発表有り) 製品設計のためのICT環境・データを考える

対象
  • PLMの有効的な活用方法、効率的な運用方法を検討されている方。
  • 製品データの有効活用・流通方法を検討されている方。
日程 1.5ヶ月に1回、各1.5日間の開催です。
開催地はメンバーの地区比率に応じて決定します。
地方開催が多いため、地方出張可能な方の参加をお願いします。

参加申込

※お申込フォームが別ウィンドウで開きます

参加申込

申込締切:2017年11月24日(金)

研究会の概要

マーケットのグローバル化、モノからコトへの変化など、製造業を取り巻く環境は大きく変化しています。このため、製品開発においても、製品企画力強化、設計・生産の現地化、環境等の各種規制への対応などが必要となっています。このような変化に対応するために、IoT、AR/VR、AIなどの最新テクノロジーの活用を検討されている企業も多いと思います。当研究会では、製品開発におけるICT活用の拡大、PLMシステムの効果的な利用方法、製品データの有効活用方法などについて研究します。

研究会の進め方

  • メンバー様の希望を基に研究テーマを選定し、研究・討議を中心に活動します。
    ご参考)過去テーマ:3次元CADデータの活用について、PLMシステムの
         カスタマイズ指針について、PLM構築の実態とあるべき姿にについて
  • Obbligatoに対する機能強化案をまとめ、製品へ反映します。
  • 企業見学も実施し「研究テーマ以外」でも各社の“気付き”に繋がる取組みを実施します。

検討テーマ(案)

テーマはメンバー様の希望をふまえて決定します。以下はテーマの一例です。

  • 製品データ(3Dデータ含む)の活用方法・活用範囲の拡大の検討
  • AR/VR技術の製品開発への活用方法の検討
  • ベテラン設計者のノウハウ継承やナレッジ化の仕組みの検討
  • 次世代PLMの研究(製品企画支援、工程情報管理、保守BOM管理等)
  • クラウド環境の活用方法の検討(開発、テスト、本番環境等)
  • その他

図

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申込締切:2017年11月24日(金)

 

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