NEC C&CシステムSP研究会たより(H22.6.22)
発信元:NEC C&CシステムSP研究会 事務局

NEC SP研究会事務局の小川です。

この半年ほど、「SP研究会たより」の発行をご無沙汰しておりました。
またセミナー・展示会シーズンが始まりましたので是非皆様にお伝えしなければ・・・と久しぶりの発行です。

さて、今回のお知らせはSP研究会ホームページのコラムの更新について、7月に行われるESIとの共催セミナーのお知らせです。
◆WEBのご案内
SP研究会ホームページのコラムではNECとSP研究会員と交互に短文を執筆しています。
今回はSP研究会事務局長の高原が「HPCの拡がりに向けて」と題して2050年の社会を語っています。
通信手段、移動手段、商取引の変化等など40年後はどうなっているのでしょうか。
今から20年前は携帯電話、インターネット、電子メール等というものはほとんど存在していなかったことを考えれば40年後も期待したいと思います。
◆イベントのご案内
7/6 ESI・NEC共催セミナー開催
ESIとNECは共同で7/6(火)に半導体シミュレーション技術紹介セミナーを開催します。
ESIはマルチフィジックス熱流体ソフト「ACE+ Suite」のご紹介を行い、NECはNECのHPC製品およびソリューションのご紹介をいたします。
半導体シミュレーション解析のお客様事例もご紹介します。

日程:2010年7月6日(火)
場所:NEC本社 B1F 多目的ホールI
主催:ESI・NEC・潟Eェーブフロント
参加料:無料・事前登録必要

■プログラム
13:00- 受付開始
13:15-13:45 マルチフィジックス熱流体ソフト『ACE+ Suite』について
13:45-14:45 半導体シミュレーション解析お客様事例ご紹介【その1】
14:45-15:00 *** Coffee Break ***
15:00-15:20 NECのHPC製品およびソリューションのご紹介
15:20-16:50 半導体シミュレーション解析お客様事例ご紹介【その2】
16:50-17:20 ACE+ Suite 2010新機能ご紹介
17:20-18:00 Q&Aセッション

会場のアクセス方法、申し込み等のHPはこちらです。
[URL]
  http://www.esi.co.jp/news/events/100601.html

NEC C&Cシステム SP研究会事務局 高原、陶、内田、白岩、小川
E-mail:spk@nua.jp.nec.com
TEL: 042-333-6391 FAX:042-333-6382
*配信停止、送信アドレス変更は上記事務局宛にご連絡ください。
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