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層数見積もり・概略配線生成機能

特長(メリット)

LSI開発受託商談時の価格見積もり力向上

  • 短時間に、精度の高いLSIパッケージコストの算出可能
  • 商談現場で、製品イメージを提示可能

LSIパッケージ層数の高精度かつ短時間な見積もりが可能

  • 独自アルゴリズムにより、最終的なパターンまで短時で生成可能
  • シリコンチップとLSIパッケージピン間で最適な接続関係生成

人手による設計と同等のきめ細かさと、スピードを兼ね備えた自動処理を実現

  • LSIパッケージ組立可能性検討に要する期間 2週間 → 数分
  • 電源・グランドヴィア統合処理など高度な自動処理搭載

このようなお悩みを解決します

  • 商談時の価格見積の課題

    • パッケージコストの正確な見積に時間がかかり、回答が遅れ、商談ロスト
    • 回答を早くするためパッケージコストの見積が疎かになり、製造時に実質コスト上昇
  • パッケージ設計の課題

    • 商談時に決められたパッケージ制約内で設計を行うためTAT増加
    • 電気特性を考慮することで設計TAT増加

GENISSNXによる配線シミュレート結果(FCBGA版)

  • Step1:GENISSNXにてICパッケージ、チップを生成
    この段階で層数は2層

ステップ1の画面キャプチャ

  • Step2:概略配線生成機能にて、配線を生成。
    その結果層数が信号線の配線層として3層(L1~L3)必要なことがわかる
    同時にチップパッド-ICパッケージピン間の初期アサインが生成される

ステップ2の画面キャプチャ

GENISSNXによる層数算出まので流れ(ワイヤーボンディング版)

  • Step1:GENISSNXにてICパッケージ、finger、チップを生成

ステップ1の画面キャプチャ

  • Step2:ワイヤボンド自動生成機能にてワイヤボンドを生成
    同時にチップパッド-finger間のネットアサインが生成される

ステップ2の画面キャプチャ

  • Step3:概略配線生成機能にて配線を生成
    同時にfinger-ICパッケージピン間のネットアサインが生成され、
    その結果チップパッドからICパッケージピン間の初期アサインが生成される。

ステップ3の画面キャプチャ

カタログをご希望の場合は対象製品名と必要部数を、お問い合わせの場合は本文中に”製品名”のご記入をお願いいたします。

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