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GENISSNX

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製品概要

IC開発におけるICパッケージ設計に関する設計の効率化を提供するツール。
自動配線技術を核として、LSIパッケージ内での最適な接続情報を生成し、必要な層数見積もりや概略配線生成を高速かつ高精度で算出する機能(世界初)と、配線設計後のデータを基に電気特性的な問題点が存在しないかをチェックするERC(Electrical Rule Check)機能があります。
それぞれ単独の機能として用いることができますが、両方を用いることで設計の初期段階と設計の最終段階の両方で、品質・コスト・開発期間短縮に結びつきます。

層数見積もり機能はFCBGA(フリップチップBGA)、ワイヤボンドタイプパッケージに適応可能、ERC機能はFCBGA、ワイヤボンドタイプパッケージに加え、SiPでも実行可能です。

層数見積もり・概略配線生成機能

ICパッケージの層数見積には時間が掛かり、いざ実設計してみると層数が足りなかったなどコストや無駄な時間を増加させる原因となっていました。 『GENISSNX』では、LSI開発商談時の、LSIパッケージ層数見積もり機能や、LSIパッドとLSIパッケージピン間の最適なネットアサイン機能 をご提供しており、効率よく見積・設計を行うことが出来ます。

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ジェニスエヌエックス製品概要

ERC機能

IC上での動作周波数は年々上昇しており、ICパッケージが原因となる不具合やノイズ増加も顕在化してきています。 ERC機能は、配線設計後のデータに対し、電気的な問題点が無いかをチェックしていきます。設計段階で不具合を発生する可能性のある箇所を修正することで、ICパッケージの品質向上が可能となります。

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カタログをご希望の場合は対象製品名と必要部数を、お問い合わせの場合は本文中に”製品名”のご記入をお願いいたします。

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