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ERC機能

特長(メリット)

ICパッケージの電気特性品質向上

  • 電気特性を悪化させるICパッケージ上の配線やプレーンの設計点を検出
    信号系チェック(リターンパス不連続チェック、作動信号チェックなど)、電源系チェック(SGパターンヴィア間隔チェックなど)により、信号と電源の面から問題点を検出します。
  • 高速かつ取りこぼしの無く検出可能

このようなお悩みを解決します

  • LSIの特性が問題になっている(なり始めている)

    • ICパッケージの品質の良し悪しが判断付かない状態でLSIの電気特性が悪化
    • ICパッケージの配線設計において設計指示が遵守されているか不明
  • ICパッケージ設計として注意すべき点が判らない

    • ICパッケージとして何を考慮すべきかが不明で設計に反映されない

エラー検出例(リターンパス不連続)

エラー検出例(リターンパス不連続)の図

エラー検出例(差動信号非並行区間)

エラー検出例(差動信号非並行区間)の図

提供内容/構成内容

    • GENISSNX本体(層数見積機能)

    下記3機能から1つ以上の機能を選択
    (1) FCBGA層数見積もり機能
    (2) ワイヤボンディングタイプBGAパッケージ層数見積もり機能
    (3) ERC機能

  • 詳細配線生成オプション
    上記(1)、(2)は、ピン-パッド間のネットアサインや層数見積もりだけではなく、見積もられた層数内で引ききることのできる概略配線を生成します。
    この配線により、見積もりの正しさの確認や、実設計の初期配線として用いることができます。

カタログをご希望の場合は対象製品名と必要部数を、お問い合わせの場合は本文中に”製品名”のご記入をお願いいたします。

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