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グローバルBOM/BOPの最新動向

NEC PLMセミナー in DMS 2016(東京)

最近、BOP(Bill Of Process) という単語を耳にする機会が増えていませんか?
BOPとは、製品の組み立てや加工の際の部品毎のプロセスフローを表したもので、日本語では“工程表”と訳されます。一般的に工程表には、工程設計のアウトプットとしての、工程名、工順、品質計画、設備、製造条件、作業時間などの情報が含まれます。近年では、BOM(Bill Of Materials)に加えてこのBOPをグローバルで管理・共有する動きが活発になってきています。
本セミナーでは、BOM/BOPがなぜ注目されているのかの背景や、製造業の抱える問題点から、生産効率化・トレーサビリティ強化など、BOM/BOPの活用ポイントを最新動向を交えてご紹介します。

開催概要

日時
2016年6月24日(金)  11:30~12:15
受付開始:11:20
会場
東京ビッグサイト  東ホール 2階会議室
東京都江東区有明3-11-1
主催
NEC
参加費
無料(事前申込)
※第27回設計・製造ソリューション展と同時開催
定員
20名
お申し込み
締め切り
2016年6月17日(金)
※ 定員に達したため、お申し込み受付を終了いたしました。

プログラム内容

時間 内容
11:30~12:30 グローバルBOM/BOPの最新動向

お問い合わせ

NEC
コンサルティング事業部 セミナー事業部
event@consul.jp.nec.com

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