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メカ設計サービス(構造・筐体・機構)

精密機器や情報端末などのメカ設計において、フロントローディング(設計初期段階)により熱・構造解析を実施し、競争力のある最適なソリューションを提供。コンサルティングから、構造設計、解析、製造、評価まで、ワンストップで製品化をサポート。

特長

  • フロントローディングにおけるCAE(熱設計・構造等)解析技術により、設計段階からの品質の確保と、開発期間の短縮を実現します。
  • コンサルティングによる、さまざまな角度から仕様・コストをご提案します。
  • 防水・防塵・堅牢・耐熱等使用環境に合わせた、設計・製造と運用をサポートします。
  • 各種設計ツールを活用し、対策効果を定量的に把握できます。
  • 解析により小型化、軽量化、トータル原価低減をご提案します。

 

ソリューションフロー

設計、製造、評価からコンサルティングまで、お客様の製品開発をワンストップでサポート

メカ設計のソリューションフローです

「構想・設計フェーズ」において、フロントローディングにより設計と解析技術の相乗効果を発揮します。

要素技術

  • ローコスト化技術: 3D-CAD設計技術 (部品・装置組立の最適化)
  • 解析技術: 構造、熱解析
  • 筐体設計技術: 実装技術(小型、軽量)
  • メカトロ設計技術: 耐環境設計技術(熱、放熱、振動、防錆、防水、日射、等)
  • モールド設計技術: 軽量化、堅牢性、操作性、携帯性、デザイン性
  • 生産技術、加飾技術

 

主な適用分野

  • 無線通信機器、端末装置(携帯端末、POS端末、キオスク端末)
  • 情報処理装置(PC、サーバ、プリンタ、プロジェクタ、モニタ)
  • 屋外設置筐体(携帯基地局)

 

携帯端末

パソコン、サーバ

構造設計とEMCとの協調設計

開発プロセスの設計上流段階から「構造」、「EMC」両方の視点を同時進行させることで、筐体の堅牢性/放熱性とシールド性の相反する課題に対し、費用対効果を考慮した解決策をご提案します。

構造設計とEMCの設計から製造までのフローです

※EMC(Electro-Magnetic Compatibility):電磁的両立性
※PI(Power Integrity):電源安定性
※SI (Signal Integrity):信号精度

関連サービス

導入事例

電子機器の小型化・高性能化にともなう熱問題を解決する熱解析技術による、設計期間の短縮と低コスト化を実現した事例です。(2012年9月28日掲載)

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