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真空テープ貼付装置 VTL-301(加熱・加圧仕様)

加熱・加圧の機能が付加された真空テープ貼付装置

特長

製品写真

  • ウェハとテープ間に気泡が入りにくい真空貼付方式を採用しています。
  • 貼り付けローラを使用しない真空差圧方式を採用し、ウェハに対する局部的な負荷を軽減します。
  • 貼り付け時の加熱温度をMax100℃まで設定ができます。(オプション:Max150℃)
  • 「真空+加熱+加圧」の組み合わせにより、テープの密着性を向上させます。
  • 貼り付け時の設定条件を10個まで登録できます。

 

加熱・加圧方式によるメリット

  • テープを熱で軟化させながら真空で貼付を行うことで、バンプやパターンに対する追従性が向上します。
  • 真空中での貼付後にエアプレスを行い、密着性を向上させます。
  • また、基板へ実装済みICチップなどの樹脂封止への応用も可能です。 

加熱・加圧方式によるメリット

仕様

ウェハサイズ 2、4、5、6、8インチ ※SEMIスタンダード準拠
フレームサイズ 6、8インチ ※SEMIスタンダード準拠
装置寸法 560mm×640mm×980mm(WxDxH)
質量 約150Kg
真空用力 100Pa以下(絶対真空圧)
圧縮空気 0.5MPa以上
電源電圧 AC 100V±10V、50/60Hz
エアプレス圧力 0.4MPa
加熱 100℃以下 (オプション:Max150℃)

オプション

真空ポンプ ドライポンプ(推奨)、付属品〈接続部品、ホース等)
N2(窒素)パージ機能 低酸素状態で貼付けを行うことでUV照射後の硬化ムラを抑制します ※別途N2用力が必要
フレームテープ貼付機 ・フレーム上でのテープカット
・ウェハ外周でのテープカット

用途

  • 凹凸面へのテープ貼り付け
  • エッチング工程のドライレジストフィルムの貼り付け
  • サポートガラスへのウェハ貼り合せ

 

 

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