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真空テープ貼付装置 VTL-201

真空チャンバー内でテープの貼り付けを行う、卓上型装置

特長

製品写真

  • ウェハとテープ間に気泡が入りにくい真空貼付方式を採用しています。
  • 貼付ローラを使用しないため、ウェハに対する局部的な負荷がかかりません。
  • 透明樹脂性チャンバーの採用により、貼り付け中の状態を観察しながら条件(真空度、速度、時間)の調整ができます。
  • さまざまな製品に対する貼り付け実績があります。(各種ウェハ(Si、GaAsなど)、MEMSウェハ、ガラス、基板、フィルムなど)
  • MEMSウェハ用治具(オプション)を使用することで、ウェハパターンに触れることなく貼り付けできます。
  • バンプ付きウェハ、TAIKO®ウェハ用治具もあり、窒素パージした酸素濃度が低い状態で貼り付けることができます。(オプション)

仕様

ウェハサイズ 2、4、5、6、8インチ、12インチ(オプション対応)
※SEMIスタンダード準拠
フレーム 6、8インチ(標準)、12インチ(オプション対応)
装置寸法 654mm×645mm×285mm(W×D×H)
※フタ全開時730㎜(H)
質量 約65kg ※真空ポンプを含みません。
真空用力 100Pa以下(絶対真空圧)
圧縮空気 0.5MPa
電源電圧 AC 100V±10V、15A、50/60Hz
※真空ポンプ電源は含まれていません。

オプション

真空ポンプ ドライポンプ(推奨)、付属品〈接続部品、ホース等)
セット治具 ウェハ表面に接触せずテープを貼り付ける際に使用
N2(窒素)パージ機能 低酸素状態で貼り付けを行うことでUV照射後の硬化ムラを抑制します。 ※別途N2用力が必要
リング貼り機 ダイシングリング用テープ貼り付け、カット
テープカット機 ウェハ外周でのテープカット

用途

  • ダイシング工程のダイシングテープの貼り付け
     ・薄ウェハ ・TAIKO®ウェハ ・MEMSウェハ ・光学用フィルム ・ガラス ・基板
  • 裏面研削工程のバックグラインドテープの貼り付け
  • メッキ工程での保護テープの貼り付け
  • テープ転写工程でのテープ貼り付け
  • サポート基板へのウェハの貼りあわせ

 

・TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。

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