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真空テープ貼付装置

真空環境で、かつ、ワークに局部的な負荷をかけないため、多種多様なウェハに対し、気泡が入りにくい安定したテープ貼り付けを行うことができます。

真空テープ貼付装置は、半導体製造のダイシング工程で半導体チップの飛散を防止するためのテープ貼り付けや、バックグラインドおよびメッキ工程でウェハ表面に保護テープを貼り付ける装置です。また、樹脂、金属およびガラス基板へのシートや基板の貼り合せや、基板へ実装済みのICチップなどの樹脂封止も可能です。

特長

用途にあわせ、真空バルーン方式と真空ピストン加圧の2つの方式を採用しています。
真空バルーン方式は、微小な差圧(大気圧が最大)によりバルーンを膨らませながら、ウェハとテープを貼り付けることで、ウェハへの付加を軽減します。
ピストン加圧方式は、真空環境下でウエハを加熱し、ピストン駆動によりウェハ全面とテープを貼り付けることで、局部的な負荷をあたえずに加熱圧着することができます。

真空バルーン方式 【特許取得済み】

特許取得済みの真空バルーン方式についての説明です。装置内の真空と大気開放部分との差圧によりゴムを膨らませ、ウェハとテープを密着させます

真空ピストン加圧方式【特許取得済み】

特許取得済みの真空ピストン加圧方式についての説明です。装置内を真空引き後、ピストンでステージを上昇させウェハとテープを密着させます。

用途

  • ダイシングテープ貼付(TAIKO®ウェハ、薄(脆弱)ウェハ、バンプ付きウェハ、MEMSウェハ など)
  • バックグラインドやメッキ用の保護テープ貼付(薄(脆弱)ウェハ、バンプ付きウェハ など)
    ウェハ同士およびガラスサポートとの貼り合せ
    フィルム同士の貼り合せ
    樹脂、金属およびガラス基板への樹脂シート貼り付け
    プリント基板へ実装済みICチップなどの樹脂封止(加熱タイプ)

製品ラインアップ

  半自動機(卓上機) 自動機
製品名
VTL-100 VTL-201 VTL-301 ATL-200DC
外観 VTL-100の外観写真です VTL-201の外観写真です VTL-301の外観写真です ATL-200DCの外観写真です
貼付環境 常温 常温
加熱/加圧 常温
主な用途 ダイシング/バックグラインドテープ貼付 ダイシング
テープ貼付
ウェハ
サイズ
2,4,5,6,8
インチ (※1)
2,4,5,6,8
インチ (※1)、
12インチ(※2)
2,4,5,6,8
インチ (※1)
4,5,6,8インチ (※1)(※4)
フレーム
サイズ
6、8インチ(※1) 6、8インチ(※1)
加熱温度 100℃以下、(MAX150℃以下(※2))
テープ幅 240~300mm(※1)(※3)
品種登録数 1品種 10品種 10品種 10品種
真空用力 ドライ真空ポンプ(※2) ドライ真空ポンプ(標準搭載)
テープ
貼付方式
インライン型プリカット
※1 1品種選択可能
※2 オプションで選択可能
※3 テープ巻尺は100mまで可能
※4 12インチ対応は当社までご相談ください。

導入事例

真空テープ貼付装置のお客様導入事例のご紹介です。

近年、MEMSウェハや極薄ウェハの加工に使用されている、「ステルスダイシング技術(開発:浜松ホトニクス株式会社様)」の前工程として、真空貼付装置「VTL-201」をご活用いただいております。浜松ホトニクス株式会社様のステルスダイシングについてのWebサイトはこちらです。

  • TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。

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