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自動真空テープ貼付装置 ATL-200DC

半導体製造におけるダイシングテープの貼り付けを、ウェハやテープを自動搬送、自動供給する真空テープ貼付装置

特長

製品写真

    • ウェハとテープ間に気泡が入りにくい真空差圧方式を採用し、ウェハに対して局部的な負荷をかけることなくテープ貼り付けを行うことができます。
    • 多種多様なウェハなどに対するテープ貼り付けができます。(薄ウェハ、TAIKO®ウェハ、MEMSウェハ、バンプ付きウェハ、セラミック、ガラス、フィルム)
    • タッチパネル操作により品種の設定やレシピ登録を行えます。
    • テープ供給にはインライン型プリカット方式(※注)を採用、テープコストの削減ができます。

    ※注:大宮工業株式会社製プリカットユニットを採用

仕様

ウェハサイズ 4、5、6、8インチ ※1 ※2
ウェハカセット 4、5、6、8インチ用ウェハカセット ※1 ※2
フレームサイズ 6、8インチ ※1 ※2
フレームカセット 6、8インチ用フレームカセット ※1 ※2
装置寸法 1,600mm×1,700mm×1,800mm(W×D×H)
質量 約1,200kg
真空用力 -70kPa以下
圧縮空気 0.5MPa以上
電源電圧 三相AC200V±5%、30A、50/60Hz

※1: SEMIスタンダード準拠。
※2: 1サイズ選択となります。

  • 12インチ対応はご相談下さい。
  • その他、特殊対応にも対応します。

用途

  • ダイシング工程のダイシングテープの貼り付け
    ・薄ウェハ ・MEMSウェハ ・TAIKO®ウェハ ・光学用フィルム ・ガラス ・基板
  • 裏面研削工程のバックグラインドテープの貼り付け
  • メッキ工程での保護テープの貼り付け
  • テープ転写工程でのテープ貼り付け
  • サポート基板へのウェハの貼りあわせ

※TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。

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