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医療機器向け開発受託サービス

高度な技術力で組込みから装置開発までトータルサポート!開発受託サービス

NECエンジニアリングは、長年にわたり幅広い分野の企業へ、ハードウェアやソフトウェアの設計・開発に関する受託サービスを行ってまいりました。多様な端末機器の設計・開発実績にて培った、豊富で的確な組込み技術やノウハウを保有しています。最先端のICT技術を背景に、これらの実績を活かしつつ、お客さまの製品開発をトータルにサポートします。

医療機器

医療機器の開発におきましても、ハードウェア/ソフトウェアの開発受託をはじめ、各種インタフェースを備えたボードや筐体設計など部分的な開発の受託や、ノウハウを活かした熱やノイズの事前シミュ―レーションから開発サポートまで、あらゆる開発支援が可能です。

NECエンジニアリングの受託開発には、信頼性の高い技術を小型・軽量かつ堅牢な装置へと仕上げる開発技術、短期開発で低コストに抑える最適なノウ ハウや機動力があります。今回は、NECエンジニアリングの受託開発全体像や具体例の一端をご覧いただくとともに、ケーススタディとして USB3.0/2.0デバイスIPコアを活用し高画質な映像を高速伝送する事例をご紹介します。

みなさまの製品開発において、技術領域の一部に不足や不安があったり、開発負荷が高く自社内のリソースでは納期に間に合わない可能性が生じたりするなど、製品開発に関する課題やお困りのことがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。

医療機器開発製造受託
詳細資料ダウンロード

NECエンジニアリングの開発受託サービスは、あらゆる領域をトータルにサポート

装置全体の製造から、筐体やボードの開発、性能評価・認証、ドライバやアプリケーションの開発にいたるまで、多様な技術と一貫した開発によるトータルサポートが可能です。

要件定義の段階から設計・製造・保守まで開発全体・各フェーズ部分のいずれでも対応

装置開発受託サービスの特長

  • 多彩なプラットフォーム(x86・ARM・MIPS/Windows・Linux・Android・ITRON他)へ対応可能。
  • 豊富な受託開発実績により、小型・軽量・高信頼・堅牢なデバイスの開発ノウハウを保有。
  • 各種設計やシミュレーション、CADの活用により、開発コストの低減・高品質設計・短納期開発を実現。
  • 生産拠点との連携開発や、海外生産によりコスト低減に貢献。

長年の経験に基づく高品質な技術や豊富なノウハウが光る

メカトロ開発

構造・熱解析技術を採用したフロントローディング設計で後もどりを防止し、スピーディな開発を支援します。設計から製造まで、3D-CAD/CAE-CAMデータの一元化によるコンカレント技術で、短期納入とコスト削減を追求。装置の小型・軽量化、高機能化、多機能化をサポートします。

電源設計技術

30年以上300機種を超える電源開発で培った豊富な経験と高品質な技術力で、エンジニアリング業務から完成品までをサポートします。

構造設計・EMC設計

フロントローディング設計から試作、評価、製造まで、プロセスごとに構造・EMC設計・評価を連携して実施し、後工程でトラブルが起きにくいスムーズな開発を支援します。

熱対策ソリューション

各種装置の発熱改善や車両に実装する電源ユニットの熱対策など、NECエンジニアリングならではの冷却技術と熱解析技術を組み合わせ、動作環境温度の改善による省電力化や、装置の設置可能エリアの拡大を推進します。

FPGA/ASIC開発支援

様々なソフトウェアやドライバを、専用ハードウェア化して製品に搭載するFPGA/ASIC開発を支援します。ASICの設計経験を活かし、ASIC化を意識したFPGA設計も可能です。

無線装置開発

お客さまの要望や製品仕様に合わせ、無線モジュールをはじめとする無線技術を用いた各種装置の開発を行っています。コストパフォーマンスの高い標準モジュールも保有しており、幅広いメニューから最適な開発プランを提案します。

低コストFPGAで高画質な映像を高速伝送できる、USB3.0/2.0対応IPコアを提供

NECエンジニアリング独自のUSB3.0/2.0デバイスIPコアにより、ザイリンクス社やアルテラ社のFPGA搭載システムへ、手軽にUSB3.0/2.0機能を搭載できます。また、USB3.0/2.0両仕様に対応したリンク層・プロトコル層も提供します。

FPGA開発支援、ボード開発支援、ソフトウェア開発支援

USB3.0/2.0デバイスIPコアの特長

  • 転送性能460Mbyte/s以上・非圧縮フルHD(1080/60p)のRGB動画を高速伝送。
  • 8エンドポイント構成でゲート規模11.0KSlice(ザイリンクス社)・29.8KLE(アルテラ社)を達成。
  • Artix/Spartan・Cyclone®クラスの、低コストFPGAで動作可能。

下図は、USB3.0を光インタフェースに変換し、高画質画像を長距離伝送する活用例です。

たとえば、医療シーンにおいて、手術室のカメラから研究室へのHD画像高速伝送や、医療画像保管ストレージへの大容量データの高速伝送などに最適です。

USB3.0インタフェースで高画質カメラ映像の高速伝送を実現

また、NECエンジニアリングではUSB3.0インタフェースを使った周辺機器システムの研究試作や、技術検証に適した技術者向けの「USB3.0開発キット2」、およびザイリンクス社の高性能SoC FPGAを搭載した、USB3.0インタフェース周辺機器システム向けの「USB3.0開発キットX」も提供しています。ぜひ、開発にお役立てください。

医療機器開発製造受託
詳細資料ダウンロード

NECエンジニアリング

http://www.nec-eng.co.jp/

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