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EMI電源-GNDプレーン共振解析機能

EMI電源-GNDプレーン共振解析機能

EMIの原因の大きな要因となる、電源-GNDプレーン間の共振を解析します。
また、キャパシタの自動配置、手動配置機能により、共振を抑制するための設計が可能です。

EMI電源-GNDプレーン共振解析機能

GEARSPICE 高速高性能解析エンジン

オプション
GEARSPICEは、従来のSPICEに比べて約20倍の処理速度を持ち、細かいメッシュでの解析でも高速に結果を算出します。また、周波数毎の表皮効果・誘電損失の算出なども可能です。
これまで各周波数で表皮効果・誘電損失を算出しなければならない手間を大きく削減できます。

放射電界特性 アジマスパターン表示

EMC Expert機能
共振を抑制するだけであれば共振の大きさを示す電圧周波数特性グラフで十分ですが、共振と遠方界の関係は分かりません。
そこで、プレーンエッジの電圧分布を基にした放射電界特性やアジマスパターンを算出することで、共振による電界の遠方界特性を確認することができます。

放射電界特性 アジマスパターン表示

多層プレーン解析

EMC Expert機能
プリント基板の共振は電源プレーンとGNDプレーン間だけではなく、GNDプレーン同士の間でも発生します。この場合、GNDプレーン間のヴィア追加が対策の一つになります。
多層プレーン解析では、複数の電源・GNDプレーンと、従来のキャパシタに加えヴィアも考慮した共振解析を行います。これにより各プレーン形状やキャパシタ・ヴィアの配置検討を行うことができます。

多層プレーン解析

カタログをご希望の場合は対象製品名と必要部数を、お問い合わせの場合は本文中に”製品名”のご記入をお願いいたします。

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